电路板指标强度试验

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.基材力学性能：抗拉强度、抗压强度、抗弯强度、弹性模量、断裂伸长率。

2.层间结合性能：层间剥离强度、层压结合牢度、界面附着强度、分层抗力、层间开裂倾向。

3.铜箔结合性能：铜箔剥离强度、导体附着力、覆铜结合牢度、焊盘附着性能、线路抗脱落能力。

4.孔壁结构强度：孔壁结合强度、镀层附着牢度、通孔抗开裂性能、孔环完整性、孔壁受力稳定性。

5.焊盘机械强度：焊盘抗拉力、焊盘抗剥离能力、焊盘抗翘起性能、焊点结合强度、端部连接牢度。

6.板体抗弯性能：静态弯曲强度、挠曲变形量、弯曲恢复性能、弯折耐受性、弯曲破坏特征。

7.冲击耐受性能：抗冲击强度、瞬时载荷承受能力、跌落后结构完整性、裂纹扩展情况、受冲击后导体稳定性。

8.压缩承载性能：抗压强度、压缩变形量、局部受压稳定性、厚度方向承压能力、压溃破坏特征。

9.疲劳耐久性能：循环弯折寿命、反复载荷耐受性、微裂纹形成趋势、疲劳失效特征、长期受力稳定性。

10.边缘与槽口强度：板边抗裂性能、开槽区域强度、异形边缘承载能力、切口敏感性、边部破损倾向。

11.表面处理层结合性能：表面涂层附着力、覆盖层结合强度、保护层耐剥离性能、表层受力稳定性、处理层完整性。

12.高低温受力稳定性：温变后强度保持率、热应力下结构稳定性、冷热循环后结合牢度、温度冲击后开裂倾向、热机械变形性能。

检测范围

刚性电路板、柔性电路板、刚挠结合板、单面板、双面板、多层板、高密度互连板、金属基电路板、陶瓷基电路板、覆铜板、通孔板、盲孔板、埋孔板、厚铜板、阻焊电路板、表面处理电路板、线路样板、焊盘样板

检测设备

1.电子万能试验机：用于测定抗拉、抗压、抗弯及剥离等力学性能，可进行多种加载方式的强度测试。

2.剥离强度试验装置：用于评估铜箔、焊盘及表面层与基材之间的结合牢度，适合附着性能分析。

3.弯曲试验机：用于开展静态弯曲、反复弯折及挠曲性能测试，评价板体在受弯状态下的承载能力。

4.冲击试验装置：用于模拟瞬时冲击载荷对电路板结构的影响，检测受冲击后的开裂、破损及失效情况。

5.压缩试验机：用于测定板材在厚度方向或局部受压条件下的承压能力和变形特征。

6.疲劳试验机：用于进行循环载荷和重复弯折试验，分析长期受力条件下的疲劳寿命与损伤趋势。

7.恒温恒湿试验箱：用于在受控温湿环境下进行强度保持性试验，观察环境因素对结构稳定性的影响。

8.冷热冲击试验装置：用于模拟快速温度变化条件，评价温度应力作用后板体及层间结构的强度变化。

9.金相分析设备：用于观察孔壁、镀层、层间界面及裂纹形貌，辅助判断强度失效部位和结构缺陷。

10.显微观察设备：用于放大检查焊盘、导体边缘、板边及微小裂纹区域，支持受力损伤形态分析。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质